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優(yōu)化熱管理結(jié)構(gòu)，采用高導(dǎo)熱材料，有效解決了高功率半導(dǎo)體激光器熱管理問題，大幅提升了產(chǎn)品性能和可靠性，連續(xù)波半導(dǎo)體激光器功率已達150W/巴，準連續(xù)半導(dǎo)體激光器峰值功率已達500W/巴。

研究熱應(yīng)力對高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響機理，提出了降低和均勻化應(yīng)力的方法和工藝技術(shù)，使得半導(dǎo)體激光器件的應(yīng)力大大降低、均勻性顯著提高，性能參數(shù)提高（如SMILE降低、偏振度提高、光譜變窄）。

封裝材料表面處理技術(shù)，顯著增強貼片材料表面浸潤特性，提高貼片的強度和長期可靠性；開發(fā)了金錫共晶合金薄膜制備技術(shù)，組分可調(diào)可控，實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的無銦化貼片。

獨特的光學(xué)設(shè)計及微透鏡加工能力，實現(xiàn)業(yè)界高標準的光斑勻化。為世界頂級企業(yè)的泛半導(dǎo)體制程設(shè)備提供激光勻化系統(tǒng)。

基于晶圓級同步結(jié)構(gòu)化激光光學(xué)制造技術(shù)制備12英寸（300mm×300mm）玻璃微光學(xué)晶圓、納米級精度折射型微透鏡元件（ROE）的技術(shù)能力，能夠?qū)崿F(xiàn)在零維（點）、一維（線）、二維（面）三個維度對多種類型激光光束的精準整形和調(diào)控，以滿足不同的應(yīng)用需求。

使用先進的掩膜對準設(shè)備對多個光學(xué)晶圓與剛性間隔塊進行幾微米級精度堆疊，具備無鏡筒、支架、高度緊湊、高度集成和可回流等特征。
實現(xiàn)經(jīng)濟高效的晶圓級光學(xué)鏡頭模組，可集成光圈、鍍膜、光譜濾波等附加功能。

高精度、高重復(fù)性、大批量、低成本的獨有激光光學(xué)元器件制造技術(shù)，具有制備12英寸（300mm×300mm）玻璃微光學(xué)晶圓、納米級精度折射型微透鏡元件（ROE）的技術(shù)能力。
                                    

在6或8英寸硅或熔融石英晶圓上通過精密光刻-反應(yīng)離子蝕刻的工藝實現(xiàn)微納光學(xué)元器件的加工制造。微透鏡典型中心厚度為0.3-3毫米，矢高可達0.1毫米，微透鏡陣列pitch距離間隔精度小于0.3微米。除常見的單面（非）球微透鏡結(jié)構(gòu)外，亦可加工（非）柱面微透鏡、2-20微米尺寸的凹槽、中心對齊精度小于3微米的雙面微透鏡結(jié)構(gòu)，微透鏡背面可加工45度角的微棱鏡。